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TNY263-268SMD-8B PI-2546-1.. 翻译

原文（英语）：

TNY263-268SMD-8B PI-2546-121504.004 (.10) .012 (.30) .036 (0.91) .044 (1.12) .004 (.10) ° 8 ° .367 (9.32) .387 (9.83) .048 (1.22) .009 (.23) .053 (1.35) .032 (.81) .037 (.94) .125 (3.18) .145 (3.68) -D- Notes: 1. Controlling dimensions are inches. Millimeter sizes are shown in parentheses. 2. Dimensions shown do not include mold flash or other protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .006 (.15) on any side. 3. Pin locations start with Pin 1, and continue counter-clock- wise to Pin 8 when viewed from the top. Pin 6 is omitted. 4. Minimum metal to metal spacing at the package body for the omitted lead location is .137 inch (3.48 mm). 5. Lead width measured at 6. D and E are referenced datums on the package .057 (1.45) .068 (1.73) (NOTE 5) .100 (2.54) (BSC) .372 (9.45).240 (6.10) .388 (9.86) .137 (3.48) MINIMUM .260 (6.60) .010 (.25) -E- .004 (.10)⊕ ⊕ G08B .420 .046 .060 .080 .086 .186 .286 Solder Pad Dimensions 0 - package body. body. E S Pin 1 D S .060 .046 Pin 1 G 4/05 21 TNY263-268 22 G 4/05 TNY263-268 Revision Notes Date A -3/01 B 1) Corrected first page spacing and sentence in description describing innovative design. 2) Corrected Frequency Jitter in Figure 4 and Frequency Jitter in Parameter Table. 3) Added last sentence to Over Temperature Protection section. 4) Clarified detecting when there is no external resistor connected to the EN/UV pin. 5) Corrected Figure 6 and its description in the text. 6) Corrected formatting 更多：https://www.bmcx.com/ , grammer and style errors in text and figures. 7) Corrected and moved Worst Case EMI & Efficiency Measurement section. 8) Added PC Board Cleaning section. 9) Replaced Figure 21 and SMD-8B Package Drawing. 7/01 C 1) Corrected θJA for P/G package. 2) Updated Figures 15 and 16 and text description for Zener performance. 3) Corrected DIP-8B and SMD-8B Package Drawings. 4/03 D 1) Corrected EN/UV under-voltage threshold in text. 2) Corrected 2 M. connected between positive DC input to EN/UV pin in text and Figures 15 and 16. 3/04 E 1) Added TNY263 and TNY265. 4/04 F 1) Added lead-free ordering information. 12/04 G 1) Typographical correction in OFF-STATE Drain Leakage Current parameter condition. 2) Removed IDS condition from BVDSS parameter and added new Note H. 3) Added Note 4 to Absolute Maximum Ratings specifications. 4/05 G 4/05 23

翻译结果（简体中文）1：

tny263-268smd-8B PI-2546-121504.004（0.10） .012（.30） .036（0.91） 0.044（1.12） 0.004（0.10） °8° 0.367（9.32） 0.387（9.83） .048（1.22） 0.009（0.23） 0.053（1.35） .032（.81） .037（0.94） .125（3.18） 0.145（3.68） -D- 注释： 1。控制尺寸英寸。毫米大小显示在括号中。 2。尺寸不包括塑模毛边或其他突起。塑模的毛边或突起不得超过 0.006（0.15）对任何一方。 3。引脚位置与第1针开始，并继续反时钟聪明的引脚8查看时从顶部。第6脚被省略。 4。金属对金属的最小在包体的间距省略的领先位置是0.137英寸（3.48毫米）。 5。引线宽度测量 6。 D和E被引用包基准 .057（1.45） .068（1.73）（注5） .100（2.54）（BSC） 0.372（9.45）0.240（6.10） 0.388（9.86） 0.137（3.48）最低 0.260（6.60） .010（0.25） -E- 0.004（0.10）⊕ ⊕ 入G08B .420 0.046 0.060 .080 0.086 0.186 0.286 焊盘尺寸 0 - 包体。身体。 E S 针1 D S 0.060。046 针1 G 4/05年度 21 tny263-268 22 G 4/05年度 tny263-268 修订票据日期 1 -3/01 B 1）第一页间距和句子纠正描述创新设计的描述。 2）纠正在图4和参数表中的频率抖动频率抖动。 3），过温度保护节的最后一句。 4）澄清，检测时，有没有外部电阻连接到EN / UV引脚。 5）纠正图6和它的文字说明。 6）在文字和数字的格式更多：https://www.bmcx.com/ ，语法和风格的错误纠正。 7）纠正和感动，最坏的情况下EMI&效率测量部分。 8）增加了PC板清洗部分。 9）取代图21和SMD-8B封装图。 7/01 C 1）更正的P / G封装θJA。 2）15日和16日的最新数字和文字描述齐纳性能。 3）纠正DIP-8B和SMD-8B封装图纸。 4/03年度 D 1）纠正EN / UV欠压阈值在文本。 2）纠正2米。正向直流输入文字和数字，15日和16日的EN / UV引脚之间的连接。 3/04年度 E 1），补充tny263和tny265。4/04 F 1）增加了无铅订购信息。 12/04 G 1）印刷校正在断态漏泄漏电流参数条件。 2）从IDS BVDSS参数条件，并增添了新的附注h。 3）附注4绝对最大额定值规格。 4/05年度 G 4/05年度 23

翻译结果（简体中文）2：

TNY263-268SMD-8B PI-2546年-121504.004 (。 10） .012 (。 30) .036 (0.91) .044 (1.12) .004 (。 10） ° 8 ° .367 (9.32) .387 (9.83) .048 (1.22) .009 (。 23） .053 (135) .032 (。 81) .037 (。 94) .125 (3.18) .145 (3.68) -D- 备注： 1。控制尺寸是英寸。毫米波大小显示在括号中。 2。所显示尺寸不包括模具 flash 或其他凸出。模具 flash 或凸出，不得超逾 .006 (。 15）的任何一边。 3。从针的位置针 1 开始更多：https://www.bmcx.com/ ，继续 counter-clock- 明智针 8 时查看从顶部。省略了 6 针。 4。最低金属间距在包正文为省略铅位置 .137 英寸（3.48 毫米）。 5。铅在测量宽度 6。引用的 D 和 E 包上的基准 .057 (145) .068 (1.73) (NOTE 5) .100 (254) (BSC) .372 (945).240 (6.10) .388 (9.86) .137 (3.48) 最低 .260 （6.60) .010 (。 25) -E- .004 (.10） ⊕ ⊕ G08B .420 .046.060 .080 .086 .186 .286 焊锡垫尺寸 0- 包体。身体。 E S 针 1 D S .060。046 针 1 G 4/05 21 TNY263 268 22 G 4/05 TNY263 268 修订说明日期 -3/01 B 1）纠正第一页的间距和说明创新设计中的一句。 2）纠正在图 4 和频率抖动参数表中的频率抖动。 3）添加到过温度保护节最后一句。 4）澄清检测有无外部电阻器时连接到 EN/UV 针。 5) 纠正图 6 和其在文本中的说明。 6）中的文本和数字的格式、语法和风格错误更正。 7) 更正和移动最坏情况下 EMI & 效率测量部分。 8) 添加 PC 板清洗部分。 9）已更换图 21 和 SMD 8B 包绘图。 7/01 C 1) 更正为 P/G 包 θJA。 2）更新 15 和 16 的数字和稳压性能的文本说明。 3) 更正 DIP 8B 和 SMD 8B 包图纸。 4/03 D 1) 更正 EN/UV 欠压阈值的文本。 2）纠正 2 M.积极直流输入到文本和数字 15 EN/UV pin 和 16 间连接。 3/04 E 1）添加 TNY263 和 TNY265。4/04 F 1）增加无铅的订购信息。12/04 G 1）关闭状态耗尽泄漏电流参数条件下的排印校正。 2） ID 条件从 BVDSS 参数中移除并添加新注 H. 3）添加附注 4 到绝对最大额定值的规格。 4/05 G 4/05 23

翻译结果（简体中文）3：

TNY263 - 268 SMD - 8 B π- - 2546。004(.10) 。012(.30) 。036(0.91) 。044(1.12) 。004(.10)° 8°。367(9.32) 。387(9.83) 。048(1.22) 。009(.23) 。053(1.35) 。 (032 .81点)。037(。94) 。125(3.18) 。145(3.68) - - d指出: 1。控制尺寸英寸。毫米尺寸显示在括号中。 2。给出的尺寸不包括模具flash或其他突起。模具flash或突起不得超过。006(~)一方。 3。大头针地点与针1开始,counter-clock 和继续——明智地销8观看时从顶部。针6被省略了。 4。最低金属对金属间距在包主体为省略了铅位置是。137英寸(3.48毫米)。 5。铅宽度的测量 6。D和E引用测绘基准包装上。057(1.45) 。068(1.73) (注5)。100(2.54) (BSC)。372(9.45)。240(6.10) 。388(9。86) 。137(3.48) 最低。260(6.60) 。010 .25点) - - e。004(.10)⊕ G08B⊕。420年。046年。060年。080年。086年。186年。286年 0 -焊垫维度包主体。的身体。 1 E年代Pin D S 。060年。046 G 针1 21 TNY263 - G 22 268 TNY263 - 复习笔记写日期 B 1)修正第一页间距和句子描述描述创新设计。 2)修正频率抖动在图4和频率抖动在参数表。最后一句话 3)添加到温度保护部分。 4)阐明了检测当没有外接电阻连接到EN /紫外线别针。图6 5)纠正和描述文本。 6)修正格式更多：https://www.bmcx.com/ ,语法和风格错误文本和数据。 7)修正,搬到最坏情况EMI&效率检测部分。 8)添加PC板清洁部分。 9)取代图21和SMD-8B包绘画。C 1)θJA修正为P / G包。 2)更新图15和图16和文本描述齐纳性能。DIP-8B 3)纠正和SMD-8B包图纸。 1)修正EN / D紫外线使手机阈值的文本。2 M 2)纠正。直流输入之间的连接积极为EN /紫外线大头针在文本和图15和图16。 )添加TNY263 E 1和TNY265。4/04 F 1)添加无铅订购信息。12/04 G 1)排版修正OFF-STATE流失泄漏电流参数条件。 2)删除id条件从BVDSS参数并添加了新注意H。 3)添加备注4到绝对最大额定值规范。G 23

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