在线翻译

2个维度 - 分钟，最大。和宽容 2.1公差 非电镀孔大小：±0.05mm以内 所有NPTH <3.2毫米（钻头尺寸）应在第一次演练操作钻 镀完成孔大小： 元件孔（钻孔尺寸≥0.5毫米）为±0.1mm 槽孔为±0.1mm 机械钻通孔（钻孔尺寸<0.5mm）的0.1毫米/钻孔尺寸 HDI激光钻通孔（钻孔尺寸≤0.127毫米）0。0毫米/钻孔尺寸 （激光钻通孔应为指定的钻孔尺寸） 结束立方米35微米。 NOM。外层：分钟。 27μm - 最大。 45μm试验 内：分钟。 25μm的 - 最大。 45μm试验 17.5微米光洁度立方米。 NOM。内：分钟。 13μm - 最大。 22μm 12微米光洁度立方米。 NOM。外层：分钟。 9μm 阻焊可能不包括焊盘的任何部分。 环形突破不允许（内部/外部） 从艺术品到路由器配置文件的耐受性（电路板轮廓的中心）： / - 铜艺术品层10.20毫米。 如果板被困超过1％的水分（重量比），烘烤在105°C 6小时应进行。 （在堆栈中测得的温度） （面板翘曲和扭曲：最大。的最大长度和对角线长度超过1％ ）。 2.2分/此PCB中使用的最大尺寸 最大的孔大小 更多：https://www.bmcx.com/ ，机械钻钻报告ncdrill.log 最小孔径，机械钻：0.600毫米 洞规模最大，激光钻：0.200毫米（钻头尺寸） 最小线宽：0.075毫米 最小间距 - 跟踪/追踪：0.100毫米 最小间距 - 跟踪/垫：0。275毫米 最小间距 - 跟踪/通过0.112毫米 最小间距 - 铜 - 跟踪/通过：0.125毫米 最小间距 - 铜 - 垫：0.275毫米 最低环形：0.100毫米 开放式跟踪错误：无 净间距错误：无 2.3标志上板船上 UL标志：UL 94 V-0 标记放置在丝网印刷 - TOP 标记放在根据：“UL V-0”在Gerber数据 标记船上的标志：供应商的标志 标记放置在丝网印刷 - TOP 根据标记放置：在Gerber数据“标志” 在船上的生产日期标记：生产日期 标记放置在丝网印刷 - TOP 标记：“wwyy”Gerber数据放置

2 尺寸-最小、 最大值。和宽容 2.1 公差 非镀的孔尺寸： ±0.05 毫米 所有 NPTH < 3.2 毫米 （钻大小） 须钻中第一次钻取操作 镀金完成孔尺寸： 组件孔 （钻大小 ≥0.5 毫米） ±0.1 毫米 槽孔 ±0.1 毫米 通过孔钻了机械 (钻大小 < 0.5 m m) 0.1 m m-钻大小 HDI 激光钻孔通过孔 （钻 Size≤0.127 毫米） 0。0 毫米 /-钻大小 （激光通过孔钻须由作为指定钻大小） 35 Μ m 完成铜 Nom.外： 步行 27μm — — 最大。45Μm 25 Μ 内部： 步行 m — — 最大。45Μm 17.5 Μ m 完成铜 Nom.内部： 步行 13μm — — 最大。22Μm 12 Μ m 完成铜 Nom.外： 步行 9μm 焊料抵制可能不包括焊锡垫的任何部分。 环形戒指突围不允许 （内部/外部) 宽容的图稿到路由器的配置文件 （电路板轮廓中心）： /-0.20 毫米对铜的图稿图层 1。 如果在议会中有超过 1%（按重量计） 中的水分被困 更多：https://www.bmcx.com/ ，烘烤时为 105 ° C应执行 6 小时。(温度测量在堆栈中) （面板变形和扭曲： 最大值。最大长度和对角线长度超过 1 % 分别。） 此 PCB 用 2.2 最小/最大尺寸 最大孔大小、 机械钻孔： 请参阅钻报告 ncdrill.log 最低孔大小、 机械钻孔： 大于 0.600 毫米 最大孔大小、 激光钻孔： 0.200 毫米 （钻大小） 跟踪的最小宽度： 0.075 m m 最小间距 — — 跟踪/跟踪： 0.100 毫米 最小间距 — — 跟踪/填充： 0。275 毫米 最小间距 — — 跟踪 / 通过： 0.112 毫米 最小间距 — — 铜 — — 跟踪 / 通过： 0.125 m m 最小间距 — — 铜 — — 垫： 0.275 毫米 最低环形环： 0.100 毫米 开放式追踪错误： 无 净间距错误： 无 2.3 船上标记 船上的 UL 标记： UL 94 V-0 标记放在： 丝网印刷-顶部 标记放置根据："UL V 0"贝尔数据中 船上标记的标志：供应商的徽标 标记放在： 丝网印刷-顶部 标记放置根据： 葛伯数据中的"徽标" 船上生产日期标记： 生产日期 标记放在： 丝网印刷-顶部 标记放置根据： 葛伯数据中的"WWYY"

2维-分钟,马克斯。和宽容 2。1宽容 非镀孔大小:±0。05 mm 所有NPTH <毫米(钻大小),应当在首次钻孔操作 钻洞镀完成大小: 组件孔钻头尺寸≥0.5毫米)±0。1毫米 0±槽洞。1毫米 机械钻洞钻大小<通过(毫米)0.1毫米/ -Drill大小 HDI激光通过孔钻(钻大小≤0.127毫米)0。 环状突破不允许(内部或外部) 宽容从艺术品到路由器配置文件(中心的董事会轮廓): / -毫米就铜艺术品层1。如果董事会 有超过1%的水分(按重量计算)在被困 更多：https://www.bmcx.com/ ,烤105°C 6小时,应该执行。(测量温度在正中) (面板弯曲和扭转:马克斯。1%和对角线长度最大长度分别 2)。2最小/最大尺寸用于这个PCB 最大孔大小、机械钻:看到ncdrill钻报告。日志 最低孔大小,机械钻:> 0.600毫米 最大孔大小、激光钻:0.200毫米(钻大小) 最低跟踪宽度:毫米 最低间距-跟踪/跟踪:毫米的间距 最低——跟踪/垫:0。275毫米 最低间距-跟踪/通过:毫米的间距-铜- 最低跟踪/通过:毫米 -铜- Pad最小间距:毫米 最低的环状:毫米 开放式跟踪错误:没有净间距 错误:没有 2。3打板 UL标志着船上的UL V-0 标记放置在:丝网印刷-顶级 标记放置根据:“UL V-0”在数据上做标记 戈贝尔标志板:供应商标志 标记放置在:丝网印刷-顶级 标记放置根据:“图标”在数据 生产日期标注戈贝尔船上生产日期 标记放置在:丝网印刷-顶级 标记放置根据:“WWYY”在戈贝尔数据

最新翻译： I will abide my promise forever!，3.3 First Article Report A Measur，Organic Formula Made in Vermont ，苹果，drilled hole diameter plated wall，3.4 List of Material used Core ma，Table of Contents 1 Manufactured ，1 Manufactured according to Specif，포그렌트，포그렌트，3 Inspection Reports and Design Ch，naked ，4 Build Up 4.1 Board Outline file，my head feels naked ，my head feels naked lol ，