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Number of layers 4 Thikness.. 翻译

原文（英语）：

Number of layers 4 Thikness, mm 1.6+/-10% Thickness of conductive layer (Cu), um 35 +Copper Plating (outer layers), 35 (inner layers) Type of coating HAL Solder Mask Two sides, Blue SilkScreen One side, White Electrical control Yes Impedance control Yes, see details Min dia of plated hole, mm 0.3 Min trace width, mm 0.2 Min clearance, mm 0.2 Dimensions 100x80mm Stack-UP See Impedance control. Top Layer: Traces Width=0 更多：https://www.bmcx.com/ ,2mm, Clearance between them=0,2mm must have Zdiff =100 Ohm+/-10% Traces Width=0,25mm, Clearance between them=0,2mm must have Zdiff =90 Ohm+/-10% Bottom Layer: Traces Width=0,2mm, Clearance between them=0,2mm must have Zdiff =100 Ohm+/-10%

翻译结果（简体中文）1：

数层4 thikness，1.6毫米/ -10％导电层的厚度（CU），35微米电镀铜（外层），35（内层）涂层HAL类型阻焊双方蓝色丝网的一面，白色电气控制阻抗控制的话，查看详细信息最小直径0.3毫米镀金孔，最小线宽0.2毫米分钟间隙更多：https://www.bmcx.com/ ，0毫米。2 尺寸100x80mm 层叠阻抗控制。顶层：痕迹宽度为0.2毫米，它们之间的间隙= 0.2毫米，必须有= 100欧姆/ ZDIFF -10％痕迹宽度= 0.2毫米，必须有= 90欧姆/ ZDIFF -10％= 0.25毫米，它们之间的间隙底层：痕迹宽度为0.2毫米，它们之间的间隙= 0.2毫米，必须有= 100欧姆/ ZDIFF -10％

翻译结果（简体中文）2：

图 4 层数 Thikness，1.6 毫米 /-10% 导电层 (Cu) um 35 厚度铜镀（外层） 35 （内部层）的涂料 HAL 类型焊锡掩码两面，蓝色丝网印刷一侧白色电气控制是阻抗控制是，请参阅详细信息 Min dia 镀孔，0.3 毫米小跟踪宽度，0.2 毫米最小间隙，0 毫米。2 尺寸 100x80mm 堆栈向上看阻抗控制。顶部图层：痕迹宽度 = 0，2 毫米更多：https://www.bmcx.com/ ，它们之间的间隙 = 0，2 毫米必须有 Zdiff = 100 欧姆 /-10% 跟踪宽度 = 0，25 毫米，它们之间的间隙 = 0，2 毫米必须有 Zdiff = 90 欧姆 /-10% 底部图层：痕迹宽度 = 0，2 毫米，它们之间的间隙 = 0，2 毫米必须有 Zdiff = 100 欧姆 /-10%

翻译结果（简体中文）3：

4 层数的厚度决定,mm 1.6 / 厚度的导电层(铜),嗯35铜镀层(外层),35(内在层次) 类型的涂料哈尔焊锡面具两面,蓝色丝印一边,白色电气控制是的阻抗控制是的细节见 Min dia镀的洞,mm 0。3 Min跟踪宽度,mm 0。2 最小间隙,mm 0。2 规模x80mm 匹敌看到阻抗控制。顶层: 追溯宽度= 0 更多：https://www.bmcx.com/ ,2毫米,他们之间的间隙= 0,2毫米必须Zdiff =欧姆/ 100 追溯宽度= 0,25毫米,他们之间的间隙= 0,2毫米必须Zdiff = 90欧姆/ -10% 底层: 追溯宽度= 0,2毫米,他们之间的间隙= 0,2毫米必须Zdiff =欧姆/ 100

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