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Number of layers 4 Thikness.. 翻译

原文(英语):
Number of layers 4 Thikness, mm 1.6+/-10% Thickness of conductive layer (Cu), um 35 +Copper Plating (outer layers), 35 (inner layers) Type of coating HAL Solder Mask Two sides, Blue SilkScreen One side 更多:https://www.bmcx.com/ , White Electrical control Yes Impedance control Yes, see details Min dia of plated hole, mm 0.3 Min trace width, mm 0.2 Min clearance, mm 0.2 Dimensions 100x80mm Stack-UP See
翻译结果(简体中文)1:
数层4 thikness,1.6毫米/ -10% 导电层的厚度(CU),35微米电镀铜(外层),35(内层) 涂层HAL类型 阻焊双方蓝色 丝网的一面 更多:https://www.bmcx.com/ ,白色 电气控制 阻抗控制的话,查看详细信息 最小直径0.3毫米镀金孔, 最小线宽0.2毫米 分钟间隙,0.2毫米 尺寸100x80mm 层叠

翻译结果(简体中文)2:
图 4 层数 Thikness,1.6 毫米 /-10% 层厚度的导电 (Cu) um 35 铜镀 (外层) 35 (内部层) 的涂层 HAL 类型 焊料掩码两面,蓝色 丝网一侧白色 电气控制是 阻抗控制是,请参阅详细信息 Min dia 镀孔 更多:https://www.bmcx.com/ ,0.3 毫米 小跟踪宽度,0.2 毫米 最小间隙,0.2 毫米 尺寸 100x80mm 堆栈向上看

翻译结果(简体中文)3:
4 层数的厚度决定,mm 1.6 / 厚度的导电层(铜),嗯35铜镀层(外层),35(内在层次) 类型的涂料哈尔焊锡面具两面,蓝色 丝印一边 更多:https://www.bmcx.com/ ,白色 电气控制是的阻抗控制是的细节见 Min dia镀的洞,mm 0。3 Min跟踪宽度,mm 0。2 最小间隙,mm 0。2 规模x80mm看到 匹敌





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