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Number of layers 4 Thikness.. 翻译
原文(英语):
Number of layers 4
Thikness, mm 1.6+/-10%
Thickness of conductive layer (Cu), um 35 +Copper Plating (outer layers), 35 (inner layers)
Type of coating HAL
Solder Mask Two sides, Blue
SilkScreen One side 更多:https://www.bmcx.com/ , White
Electrical control Yes
Impedance control Yes, see details
Min dia of plated hole, mm 0.3
Min trace width, mm 0.2
Min clearance, mm 0.2
Dimensions 100x80mm
Stack-UP See
翻译结果(简体中文)1:
数层4
thikness,1.6毫米/ -10%
导电层的厚度(CU),35微米电镀铜(外层),35(内层)
涂层HAL类型
阻焊双方蓝色
丝网的一面 更多:https://www.bmcx.com/ ,白色
电气控制
阻抗控制的话,查看详细信息
最小直径0.3毫米镀金孔,
最小线宽0.2毫米
分钟间隙,0.2毫米
尺寸100x80mm
层叠
翻译结果(简体中文)2:
图 4 层数
Thikness,1.6 毫米 /-10%
层厚度的导电 (Cu) um 35 铜镀 (外层) 35 (内部层)
的涂层 HAL 类型
焊料掩码两面,蓝色
丝网一侧白色
电气控制是
阻抗控制是,请参阅详细信息
Min dia 镀孔 更多:https://www.bmcx.com/ ,0.3 毫米
小跟踪宽度,0.2 毫米
最小间隙,0.2 毫米
尺寸 100x80mm
堆栈向上看
翻译结果(简体中文)3:
4
层数的厚度决定,mm 1.6 /
厚度的导电层(铜),嗯35铜镀层(外层),35(内在层次)
类型的涂料哈尔焊锡面具两面,蓝色
丝印一边 更多:https://www.bmcx.com/ ,白色
电气控制是的阻抗控制是的细节见
Min dia镀的洞,mm 0。3
Min跟踪宽度,mm 0。2
最小间隙,mm 0。2
规模x80mm看到
匹敌
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