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I looked at the flex circuit.. 翻译

原文（英语）：

I looked at the flex circuit structure and there is something that is not right. The assembly drawing shows 1 mil (25 um) PI base WITHOUT adhesive . The attached flex circuit structure shows a 1 mil (25 um) PI based with 20 um of adhesive on either side for the copper. This is NOT an adhesive-less core as requested. The final stackup thickness for the TR manufacturer circuit is ~160 um, while the Winscon circuit is ~200 um (I measured both circuits with a micrometer). The construction of the TR circuit was decided after we did many tests on different constructions (adhesive based and adhesive-less) and thicknesses. The adhesive-less core has much better mechanical properties than the adhesive based core 更多：https://www.bmcx.com/ , and the additional 40 um of thickness will change the flexibility of the circuit on the head. Please confirm with Winscon whether they are really using an adhesive-less core as requested.

翻译结果（简体中文）1：

我看着柔性电路结构，并有一些是不正确的。装配图显示1密尔（25微米）PI无胶基。附加柔性电路结构显示1密尔（25微米）基于PI胶粘剂与20微米铜两侧。这不是一个核心的要求，胶粘剂少。 TR制造商电路的最终叠层厚度是〜160微米，，而winscon电路〜200微米（我用千分尺测量两个电路）。 TR电路建设的决定后更多：https://www.bmcx.com/ ，我们做了许多测试和厚度不同的结构（胶粘剂和胶粘剂少）。胶少的核心，具有更好的力学性能，比胶粘剂基于核心，和额外的40微米的厚度，将改变头电路的灵活性。请与winscon证实他们是否真正使用粘合剂少核心的要求。

翻译结果（简体中文）2：

我看着 flex 电路结构，那里是不是正确的东西。组件绘图显示 1 mil (25 um) PI 基本无胶。附加的 flex 电路结构显示 1 mil (25 um) PI 基于 um 的胶粘剂有 20 铜的任一侧。这不是胶粘剂少核心的要求。 TR 制造商电路的最后拖沓冗长厚度是 ~ 160 嗯更多：https://www.bmcx.com/ ，虽然 Winscon 电路是 ~ 200 um (我衡量两个电路与微米)。之后我们做了很多不同结构 (粘合剂基础和胶粘剂较少) 的测试和厚度决定建设的 TR 电路。胶粘剂少核心有很多好的力学性能比胶粘剂的核心，与 um 的厚度的额外 40 将更改的电路的头上的灵活性。请请确认与 Winscon 是否他们真的用胶粘剂少核心的要求。

翻译结果（简体中文）3：

我看着flex电路结构和有一些东西,是不正确的。组装图显示1毫升(25嗯)PI基地没有胶粘剂。附加的flex电路结构显示了一个1毫升(25嗯)PI建立20嗯粘合剂两边的铜。这不是一种胶要求更少的核心。最后的分层盘旋飞行厚度TR制造商电路是~ 160微米更多：https://www.bmcx.com/ ,而Winscon电路是~ 200微米(我来测量这两个电路与一微米)。建设TR电路是决定在我们做了很多测试在不同的结构(胶粘剂的基础和胶粘剂更少)和厚度。少胶芯具有更好的力学性能比胶粘剂基于core和额外的40嗯厚度将改变电路的灵活性的头。Winscon 请确认他们是否真的用粘性的核心要求更少。

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